处理器
-
CPU类型至强Gold 5120
-
CPU频率(MHz)2.1GHz
-
处理器描述至强Xeon-金牌
-
支持CPU个数2个
-
CPU二级缓存13.75M
主板
-
主板芯片组C624高性能芯片组
-
FSB(总线)19.2GT
内存
-
内存类型DDR4
-
扩展槽6个 PCI-E3.0标准插槽,1个专用插槽(PCI-E3.0),最多提供8个 PCI-E3.0标准插槽,1个专用插槽(PCI-E3.0): PCI-E插槽1(CPU0/1 引出):默认转接卡支持2*全高PCI-E3.0x8(in*16)插槽(CPU0),1*全高PCI-E3.0x8插槽(CPU1),或可选支持1*全高双宽PCI-E3.0x16插槽(CPU0),1*全高PCI-E3.0x8插槽(CPU1); PCI-E插槽2(CPU1 引出):默认转接卡支持2*全高PCI-E3.0x8(in*16)插槽,1*全高PCI-E3.0x8插槽,或可选支持1*全高双宽PCI-E3.0x16插槽,1*全高PCI-E3.0x8插槽; PCI-E插槽3(CPU1 引出):可选转接卡支持 1*半高PCI-E3.0x8插槽,1*半高PCI-E3.0x4(in*8)插槽; 专用插槽(CPU0 引出):1*Mezzanine插槽(默认)
-
最大内存容量64G及以上
存储
-
硬盘大小(GB)4*1.2T/SAS
-
硬盘类型/描述SAS
-
内部硬盘架数12
-
最大热插拔硬盘数10
-
磁盘阵列卡8口/SAS 12Gb/半高/PCIe 3.0 x8/2GB缓存/支持RAID 0,1,5,6,10,50,60,JBOD
网络
-
网络控制器1 * 16GB/PCI-E双端口光纤/HBA卡 1 * 双口/千兆铜纤/I350-T2
外观特征
-
重量19KG
-
尺寸87mm*438mm*735mm
适用环境
-
储存温度–40°C至+70°C
-
储存湿度95%,于25°C至30°C温度下不凝结
-
工作温度10℃至35℃
-
工作湿度25%,于25°C至30°C温度下不凝结